苹果要用台积电3nm工艺：iPad率先尝鲜 性能达到新高度
在半导体代工领域，台积电已经处于全球领先地位。并且台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。目前，在台积电量产的半导体工艺中，性能最好的是5nm制程工艺，大部分产能被苹果公司占用。报道称，首先采用台积电3nm技术的产品是苹果的新款iPad产品，大概率将在2022年秋季发布。至于2020年上市的iPhone则由于量产日程的原因，暂时无缘采用3nm技术，可能会采用台积电4nm技术。据悉，台积电3nm与目前的5nm相比，性能将提升10-15%，功耗将降低25-30%。