【仅供香港投资者参考】 Global X 国指备兑认购期权主动型 ETF (3416) $A GX国指备兑(03416)$ Global X 恒指备兑认购期权主动型 ETF (3419) $A GX恒指备兑(03419)$$恒生指数(HSI)$ Global X 恒生科技备兑认购期权主动型 ETF (3417) $AGX恒科备兑(03417)$$恒生科技指数(HSTECH)$ 有关以上基金的资料风险披露请浏览:https://www.globalxetfs.com.hk/zh-hant/ - 本内容乃供参考及说明,并仅限香港投资者使用,并非买卖任何证券或其他金融工具的招揽、要约或推介。本档仅作为一般市场评论提供,不构成任何形式的受监管财务建议、法律、税务或其他受监管服务。 本内容所讨论或提及的意见及数据截至刊发日期。本内容的若干陈述乃我们的预期及前瞻性陈述。该等预期、意见及观点基于大量最终未必会发生或未必正确的假设,如有变动,恕不另行通知。投资涉及风险。过往表现并非未来表现的指示。 投资于相关备兑认购期权主动型 ETF 可能涉及潜在风险 (如适用),当中包括主动投资管理风险、期货合约风险、保证金要求的风险、结算所倒闭的风险、集中风险、证券借贷交易风险、货币风险、资本支付分派之风险、交易风险、及场外市场的认购期权的流动性风
【仅供香港投资者参考】 人工智能设备半导体含量的显著提升、数据中心对人工智能技术的大规模部署,以及边缘计算与端侧人工智能应用的持续渗透,正共同推动全球半导体行业步入新一轮增长周期。与此同时,企业级应用亦加速融合AI能力,例如Salesforce $赛富时(CRM)$ 已将人工智能深度整合至其核心产品线(资料来源Salesforce, 2025),进一步拉动算力需求。在终端领域,Tesla计划于2025年实现Optimus机器人的规模化生产 (资料来源Tesla, 2025),预计将大幅推升高性能芯片的需求。而作为全球领先的半导体制造企业,台积电在人工智能芯片供应链中扮演著不可或缺的角色。 在此趋势下,Global X 特邀未来资产高级投资分析师陈梓泓 (Edward Chan),为投资者解析半导体行业前沿动向,并介绍以下聚焦相关赛道的ETF工具: Global X 中国半导体ETF(3191) $GX中国半导(03191)$$GX中国半导-U(09191)$ Global X 亚洲半导体ETF(3119) $GX亚洲半导体(03119)$ Global X 人工智能与创新科技主动型ETF(3006) $AGX AI科技(03006)$ 讲师介绍:陈梓泓 (Edward Chan), 未来资产环球投资及Global X ETFs的高级投资分析师,主要负责亚太地区科技硬件,半导