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狐假虎威85
2021-06-11

666

消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂

此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。

消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂

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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"data":{"magic":2,"id":188017536,"tweetId":"188017536","gmtCreate":1623416124925,"gmtModify":1634033529715,"author":{"id":3576712565228543,"idStr":"3576712565228543","authorId":3576712565228543,"authorIdStr":"3576712565228543","name":"狐假虎威85","avatar":"https://static.tigerbbs.com/1919c383ed4fe7f7e4499152384b8554","vip":1,"userType":1,"introduction":"","boolIsFan":false,"boolIsHead":false,"crmLevel":2,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[],"fanSize":0,"starInvestorFlag":false},"themes":[],"images":[],"coverImages":[],"extraTitle":"","html":"<html><head></head><body><p>666</p></body></html>","htmlText":"<html><head></head><body><p>666</p></body></html>","text":"666","highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/188017536","repostId":1129841352,"repostType":4,"repost":{"id":"1129841352","kind":"news","pubTimestamp":1623409654,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1129841352?lang=&edition=full","pubTime":"2021-06-11 19:07","market":"us","language":"zh","title":"消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1129841352","media":"新浪科技","summary":"此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。","content":"<p>北京时间6月11日晚间消息，据报道，<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>正考虑在美国再建一家<a href=\"https://laohu8.com/S/03355\">先进半导体</a>制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。</p>\n<p>报道称，该新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。</p>\n<p>当前，台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂，预计投资120亿美元，于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片，也是目前最先进的一代半导体。</p>\n<p>三位知情人士称，台积电面临着在美国增加产能的压力，而美国市场占台积电营收的62%。</p>\n<p>事实上，在亚利桑那州凤凰城工厂开工之前，台积电就已经在考虑潜在的扩张。上个月有报道称，台积电计划在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂，而凤凰城芯片工厂只是其中的一个。</p>\n<p>知情人士称，虽然凤凰城工厂计划每月生产2万片硅晶圆，但这一数字可能会上升到12万片。当前，台积电只有四家工厂，月产量超过10万片，都在本土台湾地区。</p>\n<p>台积电拒绝就是否计划在美国建立芯片封装厂发表评论，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，台积电已经获得了一大块土地，并表示有可能进一步扩张。</p>\n<p>知情人士称，台积电计划中的美国封装工厂将涉及其最新的3D堆叠技术，将不同功能的芯片安排在一个封装中。</p>\n<p>此外，台积电还在台湾地区苗栗市建设一座先进的芯片封装设施，该工厂将于2022年投产。</p>\n<p>昨日还有四位知情人士称，台积电正考虑在日本熊本县（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一家芯片制造工厂，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。</p>\n<p>知情人士称，台积电熊本工厂的初步计划是，建造一座12英寸的晶圆工厂，能够在不同的工艺技术之间切换，包括28纳米和16纳米生产技术。</p>","source":"sina_tech","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2021-06-11 19:07 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://finance.sina.com.cn/tech/2021-06-11/doc-ikqciyzi9123128.shtml><strong>新浪科技</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>北京时间6月11日晚间消息，据报道，台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。\n报道称，该新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。\n当前，台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂，预计投资120亿美元，于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片，也是目前最...</p>\n\n<a href=\"https://finance.sina.com.cn/tech/2021-06-11/doc-ikqciyzi9123128.shtml\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/628612b83d8cd66cf2fac9c7966ebf30","relate_stocks":{"TSM":"台积电"},"source_url":"https://finance.sina.com.cn/tech/2021-06-11/doc-ikqciyzi9123128.shtml","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1129841352","content_text":"北京时间6月11日晚间消息，据报道，台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。\n报道称，该新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。\n当前，台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂，预计投资120亿美元，于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片，也是目前最先进的一代半导体。\n三位知情人士称，台积电面临着在美国增加产能的压力，而美国市场占台积电营收的62%。\n事实上，在亚利桑那州凤凰城工厂开工之前，台积电就已经在考虑潜在的扩张。上个月有报道称，台积电计划在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂，而凤凰城芯片工厂只是其中的一个。\n知情人士称，虽然凤凰城工厂计划每月生产2万片硅晶圆，但这一数字可能会上升到12万片。当前，台积电只有四家工厂，月产量超过10万片，都在本土台湾地区。\n台积电拒绝就是否计划在美国建立芯片封装厂发表评论，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，台积电已经获得了一大块土地，并表示有可能进一步扩张。\n知情人士称，台积电计划中的美国封装工厂将涉及其最新的3D堆叠技术，将不同功能的芯片安排在一个封装中。\n此外，台积电还在台湾地区苗栗市建设一座先进的芯片封装设施，该工厂将于2022年投产。\n昨日还有四位知情人士称，台积电正考虑在日本熊本县（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一家芯片制造工厂，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。\n知情人士称，台积电熊本工厂的初步计划是，建造一座12英寸的晶圆工厂，能够在不同的工艺技术之间切换，包括28纳米和16纳米生产技术。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":787,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"EN","currentLanguage":"EN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":3,"xxTargetLangEnum":"ORIG"},"commentList":[],"hasMoreComment":false,"orderType":2}