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作者 | Jackie

设计 | 马田田

Z Research Factory观点

天岳先进深耕碳化硅行业十余年，已成为全球第二大碳化硅衬底制造商，并且通过通过提高产能利用率、调整产品结构、提升运营效率等措施实现了利润率的大幅提升，盈利能力显著增强。不过，天岳先进也面临着激烈的市场竞争，此次港股上市将为其加大研发投入、扩大产能、提升国际知名度、加强与国际知名企业的合作提供强有力的支持，有助于巩固其在全球市场的领先地位。

PART.1

公司简介

天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额为14.8%。

PART.2

投资亮点

• 市场地位领先：根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额为14.8%。

• 强大的量产能力：于往绩记录期间，公司拥有两个生产基地，即山东生产基地及上海生产基地，合计2024年的年设计产能超过40万片碳化硅衬底。

• 研发成果显著：截至最后实际可行日期，公司已获授502项专利，包括194项发明专利，其中14项发明专利来自中国内地以外的地区。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的公司之一，及全球首家发布12英寸碳化硅衬底的公司。

• 营收高速增长，已实现扭亏为盈：公司2023年及2024年前三季度同比分别增长199.9%、55.3%，净利率分别为-3.7%、11.2%，已实现扭亏为盈。

PART.3

产品

公司是研发及生产碳化硅衬底的先驱及创新者。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一。凭借公司的内部研发能力，公司已掌握涵盖碳化硅衬底生产所有阶段的核心技术，包括设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工及质量检验。这使得公司能够于2023年量产8英寸碳化硅衬底，克服了生产碳化硅衬底高质量生长界面控制及缺陷控制的难题。于2024年11月，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底，这标志着公司向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。下图展示公司的碳化硅衬底样品：

资料来源：招股说明书

于往绩记录期间，公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅衬底，是全球少数能同时提供各种尺寸的导电型及半绝缘型碳化硅衬底的公司之一。

于2022年、2023年及截至2024年9月30日止九个月，公司碳化硅衬底的销售量分别为约63,800片、226,300片及251,500片，平均售价分别为每片人民币5,110.0元、人民币4,798.1元及人民币4,185.0元。于2022年、2023年以及截至2023年及2024年9月30日止九个月，公司碳化硅衬底的销售收入分别为人民币326.0百万元、人民币1,085.8百万元、人民币711.6百万元及人民币1,052.5百万元，分别占公司总收入的78.2%、86.8%、86.3%及82.2%。

于往绩记录期间，公司亦向客户出售其他根据内部分类标准不符合半导体级规格的碳化硅产品，如莫桑石宝石，该等产品主要应用于研究及消费品领域。

PART.4

销售网络

于往绩记录期间，公司的碳化硅衬底主要销往国内及国际功率半导体制造商，形成了覆盖中国、欧洲及日本等地的全球销售服务网络。截至2024年9月30日，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2023年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额为14.8%。

PART.5

生产能力

于往绩记录期间，公司拥有两个生产基地，即山东生产基地及上海生产基地。于2022年、2023年及截至2024年9月30日止九个月，公司的总产能分别为75,000片、270,000片及345,000片；实际产量分别为约71,000片、262,000片及311,000片；生产利用率分别为94.7%、97.0%及90.3%，合计2024年的年设计产能超过40万片碳化硅衬底。

PART.6

研发能力

公司建立了高效的销售、 研发 、生产联动机制，结合下游客户需求进行前瞻研发以确保研发成果能够及时、有效传递至生产部门；公司拥有优秀稳定的研发团队。截至2024年9月30日，公司已培养了一支140人的专业研发队伍，其中博士或硕士学历占比接近50%。公司在研发方面的努力取得了重大成就，从公司的知识产权概况中可见一斑。截至最后实际可行日期，公司已获授502项专利，包括194项发明专利，其中14项发明专利来自中国内地以外的地区。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的公司之一，及全球首家发布12英寸碳化硅衬底的公司。最近，公司率先交付通过液相法生产的高质量低阻P型碳化硅衬底。

PART.7

创始人

公司创始人宗艳民在半导体材料的技术研发与产业化、工程以及企业管理领域拥有逾35年经验。2002年10月，宗先生创立了济南天业工程机械有限公司；2010年，宗先生创立了公司前身山东天岳先进材料科技有限公司。2020年，公司改制为股份有限公司，并于2022年登陆上交所科创板。

PART.8

股权结构

资料来源：招股说明书

据招股说明书，截至IPO前，

宗艳民先生，直接持股30.09%；

上海麦明(雇员持股平台），持股5.38%；

上海铸傲(雇员持股平台)，持股3.00%；

宗艳民先生合计可控制上述约38.48%的股份，为控股股东。

其他A股股东，持股61.53%。

PART.9

行业概况

从2019年到2023年，碳化硅功率半导体器件市场显著增长。全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场中的渗透率由1.1%增至5.8%，预计于2030年将达到22.6%。分应用领域，从2019年到2023年，应用于xEV的碳化硅功率半导体器件全球收入的复合年增长率高达66.7%，而从2024年 到2030年，xEV领域的复合年增长率仍高达36.1%，将继续引领全球碳化硅功率半导体器件市场的增长。光伏储能、电网、轨道交通领域亦表现出强劲的增长势头，未来预测期间的复合年增长率将分别达到27.2%、24.5%及25.3%。家用电器、低空飞行和数据中心等碳化硅功率半导体器件新兴应用领域将展现出最快的增长速度，应用于上述领域的碳化硅功率半导体器件全球收入的预测复合年增长率预计将达到39.2%。

资料来源：Yole、弗若斯特沙利文

碳化硅衬底是指以碳化硅粉末为主要原材料，经过晶体生长、晶锭加工、切割、研磨、抛光、清洗等制造过程后形成的单片材料，是用于制作宽禁带半导体及其他碳化硅基器件的基础材料。衬底制造商属于整个碳化硅半导体器件产业链的上游参与者。这些衬底制造商是产业链中将原材料转化为可供下游使用的衬底产品的关键环节。以销售收入计，全球碳化硅衬底市场由2019年的人民币26亿元增长至2023年的人民币74亿元，复合年增长率为29.4%。预计到2030年，市场规模将有望增长至人民币664亿元，复合年增长率为39.0%。

资料来源：Yole、弗若斯特沙利文

PART.10

财务情况

2022、2023年及2024年前三季度，公司分别实现营收4.2亿、12.5亿、12.8亿元，2023年及2024年前三季度同比分别增长199.9%、55.3%。其中，2024年前三季度来自中国内地的收入占比为59.6%，来自海外地区的收入占比为40.4%。

资料来源：招股说明书

2022、2023年及2024年前三季度，公司的毛利率分别为-7.9%、14.6%、25.5%，净利润分别为-1.8亿元、-0.5亿元、1.4亿元，净利率分别为-42.1%、-3.7%、11.2%，已实现扭亏为盈。

资料来源：招股说明书

PART.11

可比公司对比

根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额为14.8%。第一名和第四名分别是上市公司Wolfspeed和Coherent，市场份额分别为22.5%和11.3%。

Wolfspeed :全球领先的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体材料及器件制造商，业务涵盖从材料到器件的全产业链。

Coherent ：全球领先的光子学和激光技术公司，同时在碳化硅衬底领域具有深厚的技术积累。

资料来源：招股说明书

全球碳化硅衬底市场集中度较高，前五大制造商共占据68.3%的市场份额，天岳先进面临着的强大的竞争对手和激烈的市场竞争。天岳先进凭借着显著的技术优势在产品性能、生产效率等方面超越了众多竞争对手，并且在行业正在从6英寸衬底向8英寸衬底过渡的转型期率先实现了8英寸的批量销售，从而实现了营收的高速增长，市场份额位居全球第二，但由于其专注于衬底，相较于业务涵盖更广泛的国际大厂竞争对手其营收规模还是比较小。不过，天岳先进通过提高产能利用率和调整产品结构实现了毛利率的大幅提升，且其行政开支占收入的比重由2022年的26.7%下降至2024年前三季度的10.4%，使得净利率由负转正，盈利能力显著强于Wolfspeed和Coherent，这两家公司近年来都处于亏损状态。尽管行业前景广阔，公司发展潜力较大，天岳先进也面临着全球经济波动、政策变化、技术迭代等方面的风险，仍需持续加大研发投入，不断提升技术创新能力，保持技术领先，同时进一步优化市场布局，提升产能，提高生产效率，从而提升市场竞争力，进一步巩固其在全球市场的领先地位。

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