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老山古
04-15

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小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在

新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。

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