近期美国对我国芯片产业的制裁再次升级，这或会在一定程度上放缓我国先进制程在短期内的发展，导致二级市场有所恐慌，但这也从侧面说明，芯片国产替代已刻不容缓，半导体设备国产化仍处于历史机遇期。 为跟随行业发展趋势打造新增长点，向先进制造转型的普达特科技(00650)宣布进军CVD设备领域，持续丰富公司产品线。 智通财经APP了解到，普达特科技于10月12日发布公告称，公司将将投入1.4亿元用于CVD设备业务的开展，该业务的产品包括用于制造12寸晶圆片的多种先进热CVD设备，预计相关产品将于2024年进入商业生产阶段。 众所周知，CVD设备在晶圆制造的薄膜沉积(生长)过程中发挥着关键作用，是主流的薄膜沉积设备之一。而薄膜沉积设备又与光刻机、刻蚀机共同称为晶圆制造的“三大核心设备”。 天风证券表示，2021年时，光刻机、刻蚀机、以及薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量的比例分别为21.59%、19.19%、18.53%，薄膜沉积设备是晶圆制造设备中价值量排名前三的重要环节。 据观研报告网数据显示，2019年全球薄膜沉积设备市场规模为155亿美元，随着芯片技术的不断进步以及芯片结构的复杂化，2025年该市场将达到340亿美元，2019至2025年的年复合增长率接近14%。 由于CVD设备在薄膜沉积设备中的市场份额占比高达66%(即占了整个半导体设备制造市场10%的份额)，薄膜沉积设备的快速发展将使CVD设备从中持续受益。 但值得注意的是，全球CVD设备市场准入门槛较高，呈高集中度特征，由应用材料、泛林半导体、东京电子和先晶半导体等国际巨头公司垄断，前三大市场参与者占了全球70%的份额。 反观国内市场，据东方证券数据显示，薄膜沉积设备国产化率仅有5.5%(按设备数量口径)。薄膜沉积设备的国产自主替代任重道远，仍有巨大的成长空间，布局CVD设备的普达特有望从中获益。 普达特致力于成为半导体及太