芯研所援引互联网消息，市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。对于晶圆代工产值再创新高的原因，集邦咨询认为是晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续调涨。
从厂商排名上看，台积电在苹果iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居龙头；排名第二的是三星，营收为48.1亿美元，季增11%，受益于主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI需求，加上位于美国得州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨及韩国平泽市Line S5新产能开出；联电以20.4亿美元的营收排名第三，季增12.2%，该厂商受益于28/22nm扩增产能陆续开出，带动OLED driver IC等投片持续增加以及均价上涨等因素；格芯以17.1亿美元的营收排名第四，季增12%。
中国大陆厂商方面上榜两位，其一是中芯国际以14.2亿美元的营收排名第五，受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，以及持续调涨晶圆价格等因素；华虹集团则以7.99亿美元的营收排名第六，季增21.4%。
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芯研所援引互联网消息，市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。对于晶圆代工产值再创新高的原因，集邦咨询认为是晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续调涨。从厂商排...