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作者 |本一

编辑 |德新

过去一周刚刚揭幕的上海国际车展，再次成为全球汽车产业智能化最新的风向标。在智能汽车最核心的计算平台赛道上，来自中国的科技公司也越发崭露头角。

其中黑芝麻智能，这家已在港交所上市的本土芯片“独角兽”，带来了华山、武当系列芯片的最新产品，发布了行业首创的“安全智能底座”方案，并与东风、英特尔等业界巨头官宣了多项战略合作。

在汽车智能化竞争的下半场，特别是推动“舱驾一体”融合解决方案落地上，黑芝麻智能加速辅助驾驶普惠化的雄心，已经显现。

一、舱驾融合与智驾普惠，智能化下半场的必答题

当前，汽车产业正经历百年未有之大变局，电动化奠定基础，智能化则是角逐下半场的关键。

随着电子电气（E/E）架构从分布式向集中式演进，“域融合”成为不可逆转的趋势。其中，“舱驾一体”更是核心焦点。这种融合不仅能优化硬件成本、降低开发复杂度、提升协同效率，更能为用户带来更无缝、更智能的驾乘体验。

然而，舱驾融合面临的技术挑战也很大：如何在单一平台上保证不同功能域的安全隔离，尤其是对安全等级要求迥异的座舱和智驾；如何平衡高性能需求与成本控制？以及，如何确保方案的可扩展性以适应不同车型的需求？

今年智驾技术，特别是NOA导航辅助功能，正从高端车型的“选配”向中低端车型的“标配”下沉。“智驾平权”的呼声日益高涨，市场渴望出现高性能、高安全且具备成本优势的解决方案，让先进的智能辅助驾驶不再是少数人能够享受的“特权”。

终端车市的竞争压力，也正向上游传导，对芯片供应商提出了“质变级降本”的迫切需求。

所以，谁能率先提供成熟、可靠、高性价比的舱驾一体解决方案，谁就能在激烈的市场竞争中占据有利地位，推动智能辅助驾驶进一步得到普及。

二、黑芝麻智能的“解题思路”：技术创新与生态协同双轮驱动

面对行业趋势与挑战，黑芝麻智能在上海车展上的发布给出了答案，核心策略可以概括为这么一句话：

“以自研芯片技术为基石，通过产品组合覆盖不同层级需求，同时联合产业链伙伴构建开放生态，共同推动舱驾融合方案的落地与智能辅助驾驶的普惠化。”

舱驾融合的“安全芯”和“算力芯”

黑芝麻智能的武当系列芯片，特别是C1296，是攻坚舱驾一体的核心武器。

作为行业首颗支持多域融合计算的芯片，C1296采用7nm车规工艺，采用“硬隔离+Hypervisor”架构，首次在硬件层面实现了智能座舱、智能辅助驾驶、车身控制等功能域的资源整合与安全隔离。这直接回应了行业对跨域融合安全性问题的关切。

除此之外，C1296有丰富的算力和接口能力，单芯片能覆盖从智能座舱、行泊一体到整车计算等多种核心场景。

本次车展黑芝麻智能发布的“安全智能底座”方案，正是以武当C1200芯片家族为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展和全生命周期兼容性设计，给主机厂提供了破解跨域融合安全与成本难题的有效路径，支持从入门到旗舰车型的无缝功能升级。

目前，黑芝麻智能与东风汽车、均联智行联合宣布C1296舱驾一体方案进入准量产阶段，预计2025年底达到量产状态。这标志着C1200系列的成熟度，得到了初步的市场认可。

▲黑芝麻安全智能底座

如果说C1200是解决当前舱驾融合痛点的“利刃”，那华山A2000家族则代表了黑芝麻智能对未来更高阶智驾能力的布局。

A2000系列（Lite/Standard/Pro）同样采用7nm工艺，内置了黑芝麻自研的第三代NPU“九韶”大核架构，瞄准下一代AI模型（Transformer、BEV、大模型）的高算力、高效率需求。

值得关注的是，黑芝麻基于A2000提出了“全场景通识辅助驾驶”概念。

通俗的解释是，它试图让AI模型具备类似人类的常识和知识推理能力，来应对复杂多变的驾驶场景，达到“比老司机开得更好”的目标。

这需要黑芝麻智能在算法与芯片协同设计上有深度的同时，也要在高算力芯片的应用场景层具备更广的设计维度，这也是未来实现中央计算架构不可或缺的一环。

▲黑芝麻智能新一代家族芯片平台——华山A2000家族

A2000的应用也不止在汽车上，目前已拓展到机器人领域（与武汉大学、傅利叶机器人合作），技术具有通用潜力。

黑芝麻智能并未好高骛远，成熟的华山A1000系列芯片，是推动“智驾平权”战略、构建市场基本盘的关键。

A1000是国内首个量产的、符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的中国本土芯片平台。凭借其高性能（单颗58Tops）、高性价比和成熟的量产生态（操作系统、中间件、算法支持等），A1000已成功“上车”吉利银河E8/星耀8、领克07/08EM-P、东风奕派eπ007/008等多款热销车型。

今年3月刚官宣的，吉利“千里浩瀚”智驾系统，标配的H1层级驾驶辅助系统，基于两颗A1000打造，算力116Tops，将高阶行泊一体功能下探至更广泛的车型。

黑芝麻智能早在2024年初就做出“NOA会下探到10万级别车型”的判断，并以A1000的规模化量产践行了这一判断。

高工智能汽车发布的公开数据显示，2024年国内传统自主品牌采用单一供应商芯片的高速NOA行泊一体域控新车中，黑芝麻智能凭借A1000位列第三，仅次于英伟达和Mobileye。

A1000的成功，不仅为黑芝麻智能带来了实打实的营收和市场份额，更重要的是，它教育了市场，提升了用户对本土智驾方案的接受度，为后续C1200、A2000等更复杂方案的推广铺平了道路。

生态协同：开放合作加速落地

俗话说，“独木不成林”，黑芝麻智能深谙此道，并在今年上海车展上展示了与超过30家行业伙伴（主机厂、Tier1、软件算法公司等）的合作成果。

除了与东风的深度绑定，宣布与英特尔达成战略合作，联合开发“舱驾融合平台”，更是其开放心态的体现。

该平台将整合英特尔在座舱芯片/显卡的优势与黑芝麻智能在ADAS/跨域芯片（A2000/C1200）的实力，计划在2025年第二季度推出参考设计，为车企提供了另一种实现高性能舱驾融合的可选路径。

▲英特尔&黑芝麻舱驾融合平台

此外，黑芝麻智能与吉利、亿咖通也建立了深厚的合作关系，让A1000芯片成为“智驾平权”理念落地的关键载体，通过规模化量产持续优化成本，推动高阶智驾功能在更广泛车型上的普及。

通过这些合作，黑芝麻智能不仅验证了自身技术的可靠性与先进性，更重要的是，它将芯片能力与系统集成、软件算法、整车应用紧密结合，构建了一个能够快速响应市场需求、加速产品迭代和落地的良性生态。

▲东风汽车、黑芝麻智能、均联智行三方联合开发的首个国产芯片中央计算平台量产启动

三、重新定义本土芯的价值与边界

从2016年成立，到2024年港股上市，再到2025年上海车展全面展示其在舱驾融合与智驾普惠上的布局，黑芝麻智能已然成长为中国本土智能汽车芯片领域不可忽视的关键力量。

它的未来发展路径也逐渐清晰：

• 深化技术护城河：持续投入自研IP（ISP、NPU）和芯片架构创新（如A2000的“九韶”架构），紧跟AI技术前沿，保持在高性能计算和跨域融合领域的优势；

• 拓展产品矩阵应用：在巩固乘用车市场的同时，利用其芯片技术的通用性，拓展在商用车（比如PA2.0/3.0方案）、机器人（与武大、傅利叶合作）、车路协同（边缘计算单元）等领域的应用，构建更广阔的增长空间；

• 加速商业化落地：以客户需求为导向，依托成熟的A1000平台继续深耕智驾普惠市场，同时推动C1200舱驾一体方案和与英特尔合作的舱驾融合平台大规模量产，抢占下一代E/E架构的市场先机；

• 引领产业出海：“中国整个辅助驾驶产业链发展更快、落地经验更丰富”，黑芝麻智能有能力、也有意愿将经过中国市场充分验证的成熟辅助驾驶解决方案带向海外，在全球汽车智能化浪潮中扮演更重要的角色。

▲黑芝麻智能域控展示

作为本土智能驾驶芯片的代表力量，黑芝麻智能在上海车展的表现，展现了其在技术深度、产品布局和商业化落地上的阶段性成果。其围绕“舱驾一体”和“智驾平权”展开的系列动作，顺应了行业发展趋势，体现了对市场需求的敏锐洞察。

以黑芝麻智能为代表的中国芯片企业，正凭借对本土市场需求的深刻理解、快速的产品迭代和灵活的商业模式，在全球汽车智能化浪潮中扮演着越来越重要的角色。

它们不再仅仅是追随者，更在某些领域，比如高性价比行泊一体、舱驾融合解决方案的快速落地等等方面，展现出引领者的姿态。

黑芝麻智能的未来，不仅关乎一家公司的成败，也在一定程度上定义着中国汽车产业在全球智能化格局中的地位与价值。